zhanwo2009@zwmet.com    +8613772528672
Cont

Ada sebarang Soalan?

+8613772528672

Sasaran Sputtering Tantalum

Sasaran Sputtering Tantalum

1. Nama Produk: Tantalum Sputtering Target
2. Bentuk: Bulat, Plat, Plat Bulat
3. Bahan: Tantalum
4. Komposisi Kimia: 99.95%Min
5. Ketulenan: 99.95% min
6. Permukaan: Permukaan Cerah
7. Rupa: Cerah dengan kilauan logam
8. Ketumpatan: 16.65g/cm3
9. Takat Lebur: 2996 darjah
10. Gred: Ta1, Ta2, Ta2.5W, dsb
Hantar pertanyaan

pengenalan produk

Sasaran sputtering Tantalumialah bahan yang digunakan dalam penyediaan filem nipis, biasanya digunakan dalam penyediaan komponen elektronik, peralatan elektronik, dan media rakaman magnetik, dalam penyediaan peranti semikonduktor, filem logam, bahan magnet, salutan optik, dan bidang lain. Ia biasanya diperbuat daripada bahan logam Tantalum ketulenan tinggi, dan permukaannya boleh dirawat secara kimia atau digilap secara mekanikal untuk mendapatkan kerataan dan kemasan yang mencukupi untuk memastikan keseragaman dan kualiti salutan. Sasaran Tantalum mempunyai ciri-ciri rintangan kakisan, kestabilan suhu tinggi, dan rintangan pengoksidaan yang baik, yang boleh memenuhi keperluan proses penyediaan ketepatan tinggi yang ketat.

 

Ia mempunyai sifat fizikal yang sangat baik seperti takat lebur yang tinggi, kestabilan haba yang tinggi, ketumpatan tinggi, pekali pengembangan yang rendah, dan kerintangan yang rendah. Ia juga mempunyai rintangan kakisan yang tinggi dan boleh menahan hakisan media menghakis yang kuat seperti asid tungstik, hidrogen fluorida, dan asid hidrofluorik.

 

Sasaran Tantalum biasanya disediakan oleh pemprosesan haba, pemprosesan sejuk, dan proses metalurgi serbuk. Pemprosesan terma termasuk penempaan, penyemperitan, penggulungan, dsb. Kerja sejuk termasuk pengilangan, penggerudian, pemusingan, dsb. Proses metalurgi serbuk termasuk pensinteran, penekanan isostatik panas, penyemburan plasma, dsb.

 

1. Sifat Kimia

 

Tantalum terpercik sasaran adalah sasaran yang diperbuat daripada tantalum logam, dan sifat kimianya ditunjukkan terutamanya dalam aspek berikut:

 

1) Rintangan kakisan: Bahan tantalum mempunyai rintangan kakisan yang baik, boleh menahan hakisan banyak asid dan alkali yang kuat, dan juga boleh menahan gas mengakis seperti pengoksidaan, sulfida dan pengklorinan.

2) Takat lebur tinggi: Tantalum mempunyai takat lebur tinggi 3017 darjah, jadi ia mempunyai rintangan suhu tinggi.

3) Kestabilan: Bahan tantalum mempunyai kestabilan kimia yang tinggi dan boleh mengekalkan sifat kimia yang wujud daripada diubah oleh persekitaran.

4) Kekonduksian: Tantalum ialah bahan konduktif yang sangat baik dengan kekonduksian elektrik dan sifat elektrik yang baik, dan digunakan secara meluas dalam industri elektronik dan semikonduktor.

 

Secara ringkasnya, sasaran tantalum mempunyai sifat kimia seperti rintangan kakisan, takat lebur yang tinggi, kestabilan, dan kekonduksian.

 

2. Spesifikasi

 

Saiz

Ketebalan (mm)

Lebar (mm)

Panjang (mm)

Kerajang

0.03-0.07

30-200

>50

Lembaran

0.07-0.5

30- 700

30-2000

Papan

0.5-10

50-1000

50-3000

 

3. Sifat fizikal

 

Sasaran tantalum adalah bahan yang digunakan untuk penyejatan fizikal, berikut adalah beberapa sifat fizikal utamanya:

 

  • Ketumpatan: Ketumpatannya ialah 16.65 g/cm3 (pada suhu bilik).
  • Takat lebur: Takat leburnya ialah 2996 darjah Celsius.
  • Rintangan kakisan: Ia mempunyai rintangan kakisan yang sangat baik dan boleh beroperasi secara stabil dalam gas lengai dan kebanyakan asid dan alkali organik.
  • Kekonduksian: Ia adalah konduktor elektronik yang sangat baik, dan kekonduksiannya boleh mencapai 15.3 MS/m.
  • Magnetik: Ia adalah bahan bukan magnet.
  • Pekali pengembangan terma: Pekali pengembangan terma ialah 6.3 × 10^-6 K^-1.

 

Perlu diingatkan bahawa prestasi fizikal sasaran tantalum akan dipengaruhi oleh pengeluar yang berbeza, jadi apabila memilih dan menggunakannya, anda harus bertanya tentang parameter prestasi fizikalnya yang khusus.

 

4. Proses Pemprosesan

 

Proses pengeluaran sasaran tantalum adalah seperti berikut:

 

1) Pilih dan sediakan bahan asas: Pilih bahan logam tantalum berkualiti tinggi dan potong atau tuangkannya ke dalam bentuk yang diingini.

2) Rawatan permukaan: Rawatan permukaan tantalum sputtering sasaran, termasuk penggilap mekanikal, penggilap elektrolitik, dsb., untuk memastikan permukaan licin dan bersih, dan memenuhi keperluan permukaan sasaran penyediaan.

3) Salutan: Letakkan sasaran dalam kebuk vakum dan gunakan teknik seperti pemendapan wap fizikal (PVD) atau pemendapan wap kimia (CVD) untuk salutan.

4) Memotong dan membersihkan: potong sasaran bersalut ke dalam saiz yang diperlukan, dan jalankan pembersihan dan pemeriksaan kualiti.

5) Pembungkusan dan penghantaran: pembungkusan dan penghantaran sasaran yang disediakan.

 

Di atas ialah proses penyediaan umum, dan kaedah dan proses penyediaan khusus mungkin berbeza-beza disebabkan oleh saiz, ketebalan, dan medan aplikasi sasaran yang berbeza.

 

Prinsip kerja: Ia diletakkan di dalam ruang vakum semasa proses penyediaan filem, dan melalui pemendapan wap fizikal, magnetron sputtering, pemendapan wap fizikal rasuk elektron, dan lain-lain, bahan mentah logam seperti tantalum diubah menjadi seragam, padat, dan kehabluran yang sangat baik. filem.

 

5. Medan Permohonan

 

Tantalum terpercik sasaran digunakan terutamanya dalam pembuatan komponen elektronik seperti kapasitor dan transistor. Di samping itu, sasaran tantalum juga digunakan dalam pembuatan bahan optoelektronik, rawatan permukaan, salutan anti-karat, dan bidang lain. Kestabilan kimia yang tinggi dan rintangan kakisan, serta kekuatan dan kestabilan terma yang baik, menjadikan tantalum sasaran sebagai salah satu bahan pilihan untuk banyak aplikasi kritikal, seperti aeroangkasa, ketenteraan, perubatan dan tenaga.

 

6. Pakej & penghantaran

 

Tantalum sputtering target supplier

Tantalum sputtering target price

 

 

Cool tags: sasaran tantalum sputtering, China tantalum sputtering sasaran pengeluar, pembekal

Hantar pertanyaan